CHIPSCANNER 將高分辨率電子光學、多個高效電子探測器和超精密激光干涉儀平臺技術與軟件相結合，為每層提供均勻的大面積圖像馬賽克，具有最小的拼接誤差和穩定的亮度/對比度值和 CAD形狀提取。具有諸如
使用激光高度感應進行主動對焦控制
的位置和光束精度和穩定性，以及
多種可選電子探測器，
CHIPSCANNER 可生成由 SEM 儀器直接采集的精確的大面積、高分辨率圖像馬賽克。由于每個像素的位置（甚至超過 cm2）最終由激光干涉儀平臺和超精密圖像校準提供的精度得知，因此可以精確地堆疊這些圖像（ 3D 縫合）。
各種高速探測器、靈活的工作距離、并行探測器流處理和高速掃描發生器可實現精確、靈活的圖像采集，同時具有高吞吐量。
芯片逆向工程、材料科學和生命科學（例如連接組學）中的大面積、超高分辨率3D SEM 成像應用需要以納米分辨率和出色的層間精度（“3D拼接'）用于布局和原理圖提取或 3D 建模。雖然傳統 SEM 儀器本質上受到小、未校準的視場 (FOV) 和不精確的樣品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通過將 SEM 儀器的分辨率和靈活性與準確性、穩定性和自動化相結合來解決這些挑戰電子束光刻 (EBL) 儀器的應用——Raith 的核心專業領域。通過捕獲連續的 SEM 圖像并將它們拼接在一起以進行進一步分析，可以創建高分辨率、大面積的圖像馬賽克，而激光干涉儀平臺和視場校準將重疊減少到最小值，從而減少所需的計算。真正的大面積 3D SEM！
IC 分析的數據管理
木馬、芯片設計恢復、 備件供應、IP 保護和索賠證明只是 CHIPSCANNER 幫助解決的眾多挑戰中的一小部分。最初是為集成電路分析
領域出現的苛刻要求和工作負載而設計的，CHIPSCANNER 不僅提供精度的準確結果。它還允許以納米分辨率和出色的層間精度掃描芯片或任何其他樣本，以實現 3D 模型、布局和可選的網表提取。在內存容量和處理時間方面都可以輕松處理高量的數據。軟件工具可用于進一步處理圖像，以提取和優化有價值的 CAD 數據（用于掩模生成或布局比較）。
特征
校準的單圖像掃描最多
50 kx 50 k 像素
二維馬賽克最多
多個cm2
分辨率降至
<1納米
簡單的工作流程和直觀的 GUI，可輕松適應科學領域的 3D SEM 功能
材料科學和生命科學領域的一系列應用可以利用最初為半導體樣品成像而設計的出色成像功能。可能的用途是多方面的，因為 CHIPSCANNER 能夠為任何給定的基材提供納米分辨率的均勻 cm2 大圖像馬賽克。帶有 GUI 的直觀軟件簡化了工作，即使沒有 EBL 經驗的用戶也可以使用該系統并達到預期的結果。聯系我們討論您的具體問題。
應用領域
瑞思服務——全程陪伴您
就 CHIPSCANNER 而言，規格和系統性能參數無疑是決策的驅動因素。然而，如果要確保系統在整個生命周期內的高效運行、連續正常運行時間以及后續的可靠支持，還需要考慮更多因素。
Raith Service 擁有一支由專業服務工程師組成的團隊，確保您能夠充分利用您的系統。當您決定使用 Raith 系統時，始終包括所有現場調查以及環境測量、對最終潔凈室實驗室設置的支持、工廠和現場驗收以及全面的現場培訓。此外，所有時區均免費提供應用程序支持。
Raith 服務合同遵循模塊化方案，可以根據您的個人要求和預算進行配置。請訪問我們的服務網站或與我們聯系以了解更多信息。
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