概括
SU-8 2000是一種高對比度，基于環(huán)氧的光致抗蝕劑，設(shè)計用于微加工和其他微電子應(yīng)用，需要厚，化學(xué)和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進(jìn)配方，多年來已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥，極性更大的溶劑系統(tǒng)可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標(biāo)準(zhǔn)粘度。通過單道涂覆工藝可以實現(xiàn)0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。
加工準(zhǔn)則
SU-8 2000光刻膠通常用常規(guī)的UV（350-400 nm）輻射曝光，盡管建議使用i-line（365 nm）波長。 SU-8 2000也可能會受到電子束或X射線輻射的照射。 曝光后，交聯(lián)在兩個步驟中進(jìn)行（1）在曝光步驟中形成強酸，然后（2）在曝光后烘烤（PEB）步驟中進(jìn)行酸催化的熱驅(qū)動環(huán)氧交聯(lián)。 正常過程是：旋涂，軟烤，曝光，PEB，然后顯影。
SU-8 2000功能
?高縱橫比成像
?單層涂膜厚度為0.5至> 200mm
?改善涂層性能
?更快干燥以提高產(chǎn)量
?近紫外線（350-400 nm）處理
?垂直側(cè)壁
硬烤（固化）
SU-8 2000具有良好的機械性能。但是，對于要保留成像的抗蝕劑作為最終設(shè)備一部分的應(yīng)用，可以將硬烘烤結(jié)合到該過程中。通常僅在最終設(shè)備或零件在正常運行期間要進(jìn)行熱處理時才需要這樣做。添加了硬烘烤或最終固化步驟，以確保SU-8 2000的性能在實際使用中不會改變。 SU-8 2000是一種熱敏樹脂，因此暴露于比以前高的溫度下，其性能會不斷變化。我們建議使用的最終烘烤溫度要比設(shè)備的預(yù)期工作溫度高10°C。根據(jù)所需的固化程度，通常使用的烘烤溫度范圍為150°C至250°C，烘烤時間為5至30分鐘。注意：硬烘烤步驟還可用于對顯影后可能出現(xiàn)的任何表面裂紋進(jìn)行退火。建議的步驟是在150°C下烘烤幾分鐘。這適用于所有膜厚度
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