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一、核心參數(shù)調(diào)節(jié)邏輯與方法
1.圓盤轉(zhuǎn)速:控制顆粒緊實(shí)度與成型效率
調(diào)節(jié)范圍:10-30r/min(實(shí)驗(yàn)室設(shè)備常用變頻器無級調(diào)速)。
關(guān)鍵影響:
轉(zhuǎn)速↑:離心力增強(qiáng)→顆粒拋灑范圍擴(kuò)大,緊實(shí)度提高,但過快易導(dǎo)致顆粒飛濺破碎;
轉(zhuǎn)速↓:物料停留時(shí)間延長→顆粒生長更充分,但過慢會堆積成團(tuán)、粒徑不均。
實(shí)操技巧:
初始設(shè)為15-20r/min,若顆粒松散(如有機(jī)肥小樣),每次+2r/min逐步提高;若出現(xiàn)結(jié)塊,降低至12-15r/min。
2.傾斜角度:決定顆粒粒徑大小
調(diào)節(jié)范圍:30°-60°(通過機(jī)架角度調(diào)節(jié)裝置手動(dòng)/電動(dòng)控制)。
關(guān)鍵影響:
角度↑:物料滑落速度加快→停留時(shí)間縮短,粒徑減小(適合5mm以下顆粒);
角度↓:物料碰撞機(jī)會增加→粒徑增大(適合5-10mm顆粒),但角度過小易堆積。
實(shí)操技巧:
制小顆粒(如催化劑載體)設(shè)45°-55°;制大顆粒(如復(fù)合肥樣品)設(shè)35°-40°,若粒徑波動(dòng)大,微調(diào)±5°觀察。
3.噴水量/粘結(jié)劑:控制物料粘性與成球性
調(diào)節(jié)方式:通過霧化噴頭閥門或流量計(jì)控制,流量50-200mL/min。
關(guān)鍵影響:
水量↑:物料濕度增加→粘性增強(qiáng),成球快,但過量會粘壁、顆粒變形;
水量↓:物料難以團(tuán)聚→粉末多、顆粒松散。
實(shí)操技巧:
按物料干重10%-20%初始加水(如1kg物料加100-200mL),邊造粒邊觀察:
散沙狀→緩慢加10mL/min;
粘刮刀→減少水量并提高轉(zhuǎn)速分散。
4.物料填充率:平衡效率與均勻度
控制標(biāo)準(zhǔn):物料體積占圓盤容積20%-40%(覆蓋盤底1/3-1/2高度)。
關(guān)鍵影響:
填充率↑:碰撞概率增加→造粒快,但過滿(>50%)會導(dǎo)致負(fù)荷過大、轉(zhuǎn)速下降;
填充率↓:效率低→粒徑分布變寬。
實(shí)操技巧:
初始投料至盤底1/3高度,若成型慢,每次+5%投料量,不超過盤高1/2。
5.刮刀系統(tǒng):優(yōu)化顆粒表面與盤內(nèi)清潔
調(diào)節(jié)重點(diǎn):
刮刀與盤底間距:1-5mm(初始設(shè)3mm),間距過小易刮碎顆粒,過大易粘壁;
刮刀轉(zhuǎn)速:與圓盤轉(zhuǎn)速聯(lián)動(dòng)(通常1:10),轉(zhuǎn)速過快會擾動(dòng)造粒軌跡。
實(shí)操技巧:
若盤壁積料→調(diào)小間距至2mm;若顆粒表面有劃痕→調(diào)大至4mm。
二、參數(shù)聯(lián)動(dòng)調(diào)節(jié)表格(目標(biāo)導(dǎo)向)
目標(biāo)效果轉(zhuǎn)速傾斜角度噴水量填充率適用場景
小粒徑(1-3mm)中高(20-25r/min)偏大(50°-55°)中低(50-100mL/min)20%-30%醫(yī)藥片劑制粒、催化劑造粒
大粒徑(5-8mm)中低(12-15r/min)偏小(35°-40°)中高(150-200mL/min)30%-40%有機(jī)肥小樣、復(fù)合肥實(shí)驗(yàn)
高強(qiáng)度顆粒偏高(22-28r/min)適中(40°-45°)適中(100-150mL/min)30%陶瓷原料、耐火材料造粒
均勻度優(yōu)化穩(wěn)定轉(zhuǎn)速微調(diào)±3°精準(zhǔn)控制固定填充率鋰電池正極材料造粒
三、實(shí)操流程與故障排除
標(biāo)準(zhǔn)調(diào)節(jié)步驟
物料預(yù)處理:過篩(80-100目),干燥至含水率<5%(粘性物料可放寬至8%);
初始參數(shù)設(shè)定:轉(zhuǎn)速15r/min+角度45°+水量100mL/min+填充率30%;
試運(yùn)行5-10分鐘,取樣檢測粒徑(篩分法)、強(qiáng)度(抗壓測試)、含水率(烘干法);
單參數(shù)優(yōu)化:每次僅調(diào)1個(gè)變量(如先調(diào)轉(zhuǎn)速,再調(diào)角度),避免多變量干擾。