產品介紹
功能及特點:
01.精確3D測量
*最準確的測量技術Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像,從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。
02.8組摩爾條紋投影技術
數字變頻投影技術利用4個3D發射頭獲取無盲點的3D圖像,結合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測,應用完整3D結合主相機進行精確的檢測。

03.1500萬像素主相機
世界的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統和擁有1500萬像素的高分辨率相機,能進行更加精確和穩定的檢測,10umc超精密攝像頭可檢測03015零件起翹、虛焊等問題。
04.4個高分辨率側面相機
側面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側面相機,的J引腳檢測解決方案,檢測后,可方便人員進行再核實。
05.8段彩色照明
不同照明系統合成高清圖像8段彩色照明系統進行精確檢測,可獲得8個不同照明系統組合成的清晰無噪點圖像,根據顏色變化提取符合發射角,進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。

06.Intellisys連接體統
遠程控制擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現缺陷,在減少不良產品成本的同時,提前進行預防和遠程控制變成現實可行的方案
產品參數| PARAMETER
| 型號: | MV-6E (OMNI) |
| PCB尺寸: | 50mm×50mm~480mm×460mm |
| 高度精度: | ±3um |
| 組件高度: | 5mm |
| 2D檢測項目: | 缺件、偏移、斜歪、立碑、側立、翻件、極反、錯件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR |
| 3D檢測項目: | 掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測等 |
| FOV視場: | 58.56mm×58.56mm |
| 3D檢測速度: | 0.80秒/FOV/4.260mm2/秒 |
| 2D檢測速度: | 0.30秒/FOV/10,716mm2/秒 |
| 鏡頭: | 精確的遠心復合透鏡 |
| 照明系統: | 8段彩色照明系統 |
| SPC: | 完整的統計軟件 |
| PCB間隙: | 45mm |
| PCB厚度: | 0.5~5mm |
| 最小測量尺寸: | 03015 |
| 定位系統: | 伺服馬達 |
| 重復性: | ±10um |
| 3D檢測技術: | DVLP 8組摩爾條紋技術 |
| 外觀尺寸: | 1080(W)×1470(D)1560(H) |
| 重量: | 950KG |
| 氣源: | 5KGf/cm2(0.5Mpa) |
| 供應電源: | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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