產(chǎn)品介紹
富士NXT-M6III貼片機(jī)規(guī)格參數(shù)：
對(duì)象電路板尺寸（LxW）：
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
48mm×48mm～534mm×610mm（單搬運(yùn)軌道規(guī)格）
*雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)變?yōu)閱伟徇\(yùn)軌道搬運(yùn)。
元件搭載數(shù)：MAX45種類（8mm料帶換算）
電路板加載時(shí)間：
雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 單搬運(yùn)軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))
模組寬度：645mm
機(jī)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度（基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)）：*貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
H24G：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08M：13,000 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500 cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
OF：3,000 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：6.5mm
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無(wú)確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
吸嘴數(shù)量：4
產(chǎn)能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤單元：對(duì)應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料盤單元-LTC)
選項(xiàng)：
料盤供料器、PCUII（供料托架更換單元）、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
設(shè)備特點(diǎn)： 模組型高速多功能貼片機(jī)，的模組化設(shè)計(jì)觀念，國(guó)外設(shè)備，狀態(tài)好，設(shè)備新，歡迎朋友們隨時(shí)參觀選購(gòu)。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司屬行業(yè)影響力的SMT設(shè)備集成商,,專注于為電子制造企業(yè)提供全新SMT/AI/非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備租賃、銷售、零配件、售后維護(hù)；尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT設(shè)備及周邊配套設(shè)備一站式采購(gòu)服務(wù)。
近年來(lái)，公司拓展了針對(duì)3C制造企業(yè)智能制造的整體解決方案，同時(shí)還能為電子制造企業(yè)及玻璃制造企業(yè)提供材料和工具。
托普科為客戶提供的SMT設(shè)備，主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包括全新海外品牌設(shè)備以及全新國(guó)產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌：
松下貼片機(jī)， 如：松下貼片機(jī)NPM-D3
西門子貼片機(jī)， 如：西門子高速貼片機(jī)、西門子D系列、西門子TX系列
富士貼片機(jī)， 如：富士NXT貼片機(jī)，富士高速模組貼片機(jī)
工業(yè)4.0設(shè)備， 如：SMD智能料倉(cāng)、手機(jī)PCBA板/平板功能自動(dòng)測(cè)試、異型插件機(jī)、智能工廠、IMS智能制造系統(tǒng)
其他SMT設(shè)備和配件，如：MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Ersa回流焊、美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊等。
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