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產品介紹

yamaha YS88基本規格：

PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm

貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)

貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP

元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components

元器件貼裝能力 : 25.5mm or less

喂料器數量： 90個(Max,8mm tape reel conversion)

電源供應： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V　+/-10%　50/60Hz

氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states

設備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm

設備重量：1650kg

yamaha ys88特點:

可對應0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件

對象元件的高度可對應25.5mm

可進行10～30N的簡易貼裝載重控制

全部時間，QFP貼裝精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm

可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:條件)的貼裝能力

對應L尺寸基板

(L510×W460mm)

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃

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