產(chǎn)品介紹
YAMAHA YV100XG貼片機(jī)規(guī)格
1）高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)
2）0.18秒/ CHIP超高速放置（條件）16200CPH（谷物/小時(shí)）
3）在IPC9850狀態(tài)下，補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/ CHIP）
4）安裝0603組件，整體精度可達(dá)±50微米，全重復(fù)精度可達(dá)±30微米
5）廣泛的應(yīng)用范圍，從0201（英寸）微型組件到31mm QFP大型組件
6）使用2臺(tái)高分辨率多視數(shù)碼相機(jī)
7）CSP / BGA組件的連續(xù)焊球識(shí)別，包括焊球缺陷的確定
8）可以選擇YAMAHA的換氣噴嘴，可有效減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損失
9）通用型的
10）Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅(qū)動(dòng)。
這項(xiàng)新開發(fā)的固定的雙驅(qū)動(dòng)器技術(shù)可加速加速和協(xié)調(diào)
通過兩端驅(qū)動(dòng)并完成加速功能。 減少定位時(shí)間。
電路板尺寸M類型：L460 * W335（MAX）-L50 * W50（MIN）
L型：L460 * W440（MAX）-L50 * W50（MIN）
安裝精度精度（μ+3σ）：±0.05mm /芯片，±0.05mm / QFP
安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP，1608 / CHIP：16200CPH
可安裝的組件0603-31mm組件，SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA
尺寸1650 * 1408 * 1900
總重量1600KG
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備： MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊 西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī) 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場(chǎng)無關(guān)。