產品簡介
鍵 盤：12鍵按鍵測量范圍：界面波-底波(P-E)方式： 0.63－508mm帶自動溫度補償的界面波-底波(PETP)方式： 0.63－508mm多層測量(PECT)方式： 0.63－508mm(基體) 0.01－2.54mm(表面涂層)
詳情介紹
CMX多層厚度測厚儀 - 多種測量方式：
- 模式一：僅測量基體厚度
- 模式二：僅測量涂層厚度
- 模式三：同時測量基體和涂層的厚度
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- 多種顯示模式
- 1. 數字式顯示
- 2. B掃描顯示
- 3. A掃描顯示（僅CMX DL+）
- 增益可調節：超低、低、中、高、超高
- 增益值zui高可到110dB
- 自動增益控制（AGC）
- 時間增益校正（TCG）
- 探頭自動識別，自動調零和溫度補償
- 數據存貯：可存儲21000個測量厚度值或者16000個測量厚度值和B掃描圖形及參數
- 可存儲64個用戶參數設置
- 高速掃查（50次/秒）
- 高達140HZ的脈沖重復頻率
- B掃描顯示用于顯示被測材料的截面形狀
- A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）
- 差值測量模式
- 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的zui小值
- 上/下限聲光報警功能
- zui大值、zui小值顯示
- 可通過軟件與計算機進行數據交換，方便用戶打印檢測報告
CMX多層厚度測厚儀性能參數
鍵 盤：12鍵按鍵
測量范圍：界面波-底波（P-E）方式： 0.63－508mm
帶自動溫度補償的界面波-底波（PETP）方式： 0.63－508mm
多層測量（PECT）方式： 0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）
穿透涂層測量（E-E）模式： 2.54—102mm（因涂層的不同會有所變化）
僅測量涂層（CT）模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會有所變化）
顯示精度：0.01mm（可方便的進行公制和英制的轉換）
聲速范圍：1250－13995m/s
工作溫度：-10℃—60℃
探頭類型：1—10MHZ雙晶探頭
探頭接口：LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測厚儀的探頭
通訊接口：RS232接口（配備USB轉RS232接頭）
電池工作時間：150小時（3節5號堿性電池）100小時（3節5號鎳鎘電池）
省電功能：5分鐘無任何操作后能自動關機
顯 示 屏：62╳45.7mm（240 X 160像素），大數字厚度值顯示（厚度值數字高度可達17.78mm）
外觀尺寸：63.5X165X31.5MM
重量：382克
外殼：合金外殼
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