微圖案化光刻機和Micropatterning光刻技術采用了微接觸印刷μCP技術,可為科研客戶加工制作微結構和微流控芯片光刻而提供的一種訂制化微流控芯片加工制作服務。
我們根據微圖案微結構使用相應的加工技術,如無掩模光刻（幾個不同的光刻膠上的結構),在玻璃基板蝕刻并金屬涂層沉積(鉻蝕刻),濕法刻蝕等。
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無掩模光刻
基板表面準備之后，旋涂光致抗蝕劑，得到一層均勻厚度。鍍膜光致抗蝕劑晶片，然后進行“預烘烤"（軟烘焙）除去過量的溶劑，準備將光致抗蝕劑暴露于激光束。光致抗蝕劑暴露于激光束下得到圖案軌跡（無掩模光刻系統）。步是暴露的光致抗蝕劑的開發。第二加熱步驟（硬烘焙）是為了將圖案穩定在基板表面。
例子：微接觸打印PDMS模具。請聯系我們告知您的圖案尺寸（光阻層高度和通道寬度）。
玻璃濕法刻蝕
以下的光刻工藝，液體（“濕"）化學劑可用于去除不受光致抗蝕劑保護區域的玻璃基板上的最上層：這是在濕蝕刻工藝。
例子：微流控芯片的微通道制造
請聯系我們告知您的結構大小（微通道的寬度和深度）。
金屬層濕法刻蝕鉻層（舉例）可使用氣相沉積技術來沉積。微觀結構可以通過在金屬層濕蝕刻產生。支持深化學腐蝕。
例子：光模式和目標的生產。請聯系我們告知金屬類型，沉積層厚度和微通道的寬度。
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