概述
“數字化工廠"技術與系統作為新型的制造系統,為制造商及其供應商提供了一個制造工藝信息平臺,使企業能夠對整個制造過程進行設計規劃,模擬仿真和管理,并將制造信息及時地與相關部門、供應商共享,從而實現虛擬制造和并行工程,保障生產的順利進行。在汽車行業,數字化工廠更是發揮著重要的作用。從產品設計到制造開始的工作轉換是汽車開發過程中最關鍵的步驟之一,“數字化工廠"規劃系統可以通過詳細的規劃設計和驗證預見所有的制造任務,在提高質量的同時減少設計時間,從而加速汽車開發周期;并且還可以消除浪費,減少為了完成某項任務所需的資源數量等。
功能特點
數字化工廠
全面的制造過程管理
“數字化工廠"提供了全面的制造過程管理,在實際產品生產前,在計算機模擬的環境中完成虛擬生產全部過程,生成經過“數字化工廠"驗證過的、實際生產所需的各種工藝數據和文檔。
工作流程
1.從設計部門獲取產品數據:
通過系統集成,從設計部門的PDM系統中自動下載產品相關數據,包括3D模型、裝配關系等;并在“數字化工廠"環境中進行工藝審查、公差分析等。
2.從工裝工具、生產部門獲取資源數據(2D/3D):
通過系統集成,從企業的資源庫中自動下載相關資源數據;在“數字化工廠"環境中建立相關項目的資源庫。
3.工藝規劃:
在“數字化工廠"規劃模塊中進行協同規劃或導入工藝部門已有工藝信息。工藝規劃包括:總工藝計劃、細節工藝計劃、生產計劃及產品、 工藝、資源關聯及工時等工藝信息。
4.工藝驗證、仿真:
在“數字化工廠"工程模塊中驗證規劃結果。工藝驗證包括:工藝驗證、動態裝配、工位布局驗證、線平衡、工時分析、人機工程仿真、 工廠布局、物流仿真、機器人仿真、NC仿真、沖壓仿真、PLC仿真和質檢等。
5.客戶化輸出:
通過系統集成和客戶化開發,輸出工藝執行文件;通過系統集成和客戶化開發,輸出生產、采購、招投標、維護、培訓等信息或將數據傳遞到現有的CAPP系統中。
6.規劃模式:
整個過程始終涉及汽車主機廠和生產線供應商,這就要求各企業使用同一平臺以保證實現并行工程和統一的數據規范,從而實現并行工廠。
技術規格
| 項目 | DM-HG100 硬件規格 |
| 硬件平臺 | |
| CPU | 工業級ARM Cortex—A7 四核,主頻為1.2GHz |
| 內存 | 2GB DDR3 |
| FLASH | 16GB eMMC(可為64GB) |
| 接口 | |
| 以太網端口 | 1路10/100/1000M工業以太網 RJ45(防雷保護);1路10/100M工業以太網 RJ45(防雷保護) |
| 模擬量輸入接口 | 8路(4-20MA 0-5V 0-10V PWM脈沖輸入) |
| 開關量輸出接口 | 8路(8路TTL輸出 |
| 開關量輸入接口 | 8路(8路TTL輸入) |
| 機械繼電器輸出接口 | 8路(繼電器輸出) |
| 工業串行接口 | RS-232 x 4,RS-485 x 4;RS-232 信號:TXD、RXD、GND; RS-485 信號:A、B、GND;ESD光電隔離保護:2.5KV |
| USB接口 | 1路USB OTG,支持USB2.0協議(接口內置);2路USB HOST,支持USB2.0協議(接口外置) |
| 通用PCIE插槽 | 2路 |
| 調試端口 | 232/485/TTL/COMS調試口 |
| 多功能通訊端口 | 1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa(選配) |
| WiFi | 1路WiFi(選配) |
| SATA | 1路M.2 SATA硬盤(接口內置)(選配) |
| CAN總線 | 1路CAN總線。最多可掛接255個節點采集器(選配) |
| 顯示接口 | 1路HDMI(接口外置) |
| 按鍵 | 1個恢復出廠設置按鍵 |
| 機械特性 | |
| 指示燈 | POWER, STATUS, MODEM信號指示燈 |
| 安裝方式 | 機架安裝方式 |
| 外殼 | 金屬 |
| 防護等級 | IP55 |
| 冷卻方式 | 自然散熱 |
| 電源 | |
| 電源輸入 | AC 110-220V |
| 極性反接和過流保護 | 支持 |
| 電源接口 | 可插拔工業端子接駁,內置雷擊、浪涌、ESD、短路等保護 |
| 環境溫濕度 | |
| 環境濕度 | 5~95% (無凝霜) |
| 存儲溫度 | -40~90℃ |
| 工作溫度 | -40~85℃ |
| 其他 | |
| 看門狗 | 硬件看門狗(WDT)監控 |
| 實時時鐘 | 內置RTC,紐扣電池供電 |
| MTBF | 大于10萬小時 |
| 4G LTE無線通訊模塊 | |
| 頻帶 | FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20 UMTS:B1/B5/B8 GSM:850/900/1800/1900MHz |
| 輸出功率 | Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ;Class 3 (23dBm±2dB) for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA;Class 3 (24dBm +1/-3dB) for UMTS;Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE 850/900MHz;Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz; Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz;Class 1 (30dBm ±2dB) for GSM 1800/1900MHz |
| 靈敏度 | LTE B1:-97dBm(20M) UMTS B1:-110dBm LTE B3:-96dBm(20M) UMTS B5:-112dBm LTE B5:-99dBm(10M) UMTS B8:-111dBm LTE B7:-97dBm(20M) GSM 850:-111dBm LTE B8:-98dBm(10M) GSM 900:-110dBm LTE B20:-96dBm(20M) GSM 1800:-109dBm GSM 1900:-109dBm |
| 天線接口 | SMA外置 |
| USIM | 可選:外置/內置 |







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