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(1)取名義厚度減去加工工藝減薄量之差或設計厚度(δ+C2)作為橢圓形封頭成形厚度的最小值，既能保證材料合理經(jīng)濟使用，又能滿足開孔補強計算要求，同時又能保護制造廠家的合法利益。因此，建議設計單位在設計中考慮加工工藝減薄量，在圖紙上標注考慮工藝減薄量后橢圓形封頭成形厚度所需的最小值。
(2)JB/T4746-2002附錄A《橢圓形封頭成形厚度減薄量》是參照日本JIS B8247標準，僅供參考。因橢圓形封頭成形厚度減薄量與橢圓形封頭所用的不同材料、不同規(guī)格大小厚薄、不同加工成形方法等有關，不是一個簡單的參數(shù)。因此、經(jīng)濟、合理的是設計厚度(δ+C2)作為橢圓形封頭成形后必須保證的最小厚度并和JB4732分析設計標準保持一致。
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