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坯料的基層哈氏合金具有較好的可焊性,但與不銹鋼相比較,它具有較高的焊接熱裂紋敏感性、固液溫度間距小、流動性偏低等特點,封頭坯料的在焊接的快速冷卻凝固結(jié)晶下,極易產(chǎn)生焊縫氣孔,在氧化性氣氛下對氣孔形成的影響更大,在還原性氣氛下對氫氣孔更敏感。因此,施焊前應把焊縫處100 mill內(nèi)的油污、水分及銹蝕用丙酮或酒精清洗干凈,封頭坯料的施焊環(huán)境要清潔干燥。
封頭坯料受材料板寬限制,該封頭坯料由兩塊板料拼接而成。焊接方法:基層不銹鋼采用焊條電弧焊,復層哈氏合金采用手工鎢極氬弧焊,焊接參數(shù)如表1所示。對接坡口、焊接層數(shù)及焊接順序如圖2所示。
坯料的基層不銹鋼焊接選用A102焊條,復層哈氏合金選用ERNiMo一1O焊絲,保護氣選用高純氬氣。ERNiMo一10焊絲符合AWS—A5.14—98,化學成分見表2。哈氏合金熔池的收縮性較大,封頭坯料的焊接在收弧時容易產(chǎn)生弧坑,因此應采用帶衰減裝置的焊機,收弧時慢慢衰減電流,避免弧坑的產(chǎn)生。若有弧坑產(chǎn)生,應先用角向拋光機把弧坑打磨光滑,再補焊合格。封頭坯料的對接焊縫應進行99%RT檢測,復層焊縫進行99%PT檢查。