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MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用的半導體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優勢，具體表現在以下方面：

1) 全自動化半導體工藝（芯片級），無氣密性問題，停振。
2) 內部包含溫補電路，無溫漂，-40—85℃全溫保證。
3) 平均工作時間5億小時。
4) 抗震性能25倍于石英振蕩器。
5) 支持1-800MHZ任一頻點，精確致小數點后5位輸出。
6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。
7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各種精度匹配。
8) 支持7050、5032、3225、2520所有標準尺寸封裝。
9) 標準四腳、六腳封裝，無需任何設計改動，直接替代石英振蕩器。
10) 支持差分輸出、單端輸出、壓控（VCXO）、溫補(TCXO)等產品種類。
11) 300%的市場增長率，三年內有望替代80%以上的石英振蕩器市場。