晶振的質保期如同食品的保鮮期，離生產日期最近的商品，往往買的最是放心。對于晶振的質保期，不同廠商對其期限也各有不同，以往對電子產品的質保期倒沒有像現在要求，由能接受的3年內交期到2年內，甚至一年內。那么，質保期對于晶振而言，真的是一扇有效的防護傘嗎？
為何電子廠開始重視晶振的質保期？大家知道晶振的演變從最初的插件晶振到現今普遍使用的貼片晶振，在包裝形式上也各有不同，例如插件晶振的，不管是圓柱晶振，還是49S晶振，以及陶瓷插件晶振，他們的包裝方式都是袋裝。
袋裝包裝的晶振與質保期有何聯系呢？插件晶振的包裝形式，往往會由于插件的原因，在保存方式中戳破包裝袋，此時也無關緊要，主要的是環境，如果保存環境較為潮濕，隨著時間的推移，插件晶振很容易發生氧化，氧化會使得晶振腳位無法上錫。一般電子元器件的成品倉庫的環境要求在+25/-5度，濕度70%以下。隨著貼片晶振的普遍使用，也為了自動貼片機的焊接，包裝形式變為編帶。
編帶封裝相比袋裝的優勢顯而易見，擁有的氣密性。對于保質期，目前國家沒有通用標準。對于電子元器件來說，不是其特性隨時間而劣化的問題，而是由于焊接面氧化而引起的質量問題。所以，對于貼片封裝形式的元器件，質保期并沒有很嚴格的要求，對于這個問題，其實來說沒有任何硬性的規定，只能說生產日期越近，元件管腳被氧化的程度會越小，可焊性也就越小，當然性能也就更穩定，更能保障。
