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按照晶振的功能和實現(xiàn)技術(shù)的不同,分為有源晶振和無源晶振,有源晶振在穩(wěn)定性等方 面好于無源晶振。無源晶振也稱為晶體諧振器,在電路中需要借助外部電路起振,自身 無法起振。有源晶振由石英晶體加震蕩片組成的,也稱為晶體振蕩器。有源晶振不使用 主芯片內(nèi)部的振蕩器,接通電源后可直接輸出晶體振蕩頻率,在穩(wěn)定度等方面好于無源 晶振,主要應(yīng)用在精密測量、無線基站等領(lǐng)域,其價格高。有源晶振按功能和實現(xiàn)技術(shù) 的不同,又可分為溫度補(bǔ)償晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)、普通晶振(XO)、恒 溫晶振(OCXO)。
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷小型化,晶振封裝趨向于 SMD 方式。按封裝方式不同,石英晶體 諧振器可分為 DIP(dual inline-pin package,雙列直插式封裝技術(shù))和 SMD(Surface Mounted Devices,表面貼裝器件)兩大類。DIP 晶振主要應(yīng)用領(lǐng)域為個人電腦、家用電 器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等,以上終端產(chǎn)品提供給微型元器件的安裝空 間相對充裕。SMD 晶振具有尺寸小、易貼裝特點,主要用于空間相對較小的電子產(chǎn)品中, 在移動終端、通訊設(shè)備的產(chǎn)品升級周期加快的背景下,呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢,已成市場 主流形態(tài)。
晶振產(chǎn)品尺寸向微型化、片式化發(fā)展。由于生產(chǎn)工藝的進(jìn)步,光刻生產(chǎn)工藝為智能電子 產(chǎn)品、移動終端等產(chǎn)品向小型化發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件,晶振 需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求和自動貼裝工序的技術(shù)要求,必須向微型化、片式化 方向發(fā)展,光刻工藝被引入到晶體生產(chǎn)后,加快晶振產(chǎn)品向微型化、片式化發(fā)展。豐富 的下游生態(tài)系統(tǒng)將需要大量的微型晶振來適應(yīng)各種應(yīng)用場景。根據(jù)臺晶技預(yù)測,到 2030 年 1612 以下小尺寸晶振需求量達(dá)到 50 億片,1210、1008 和 0806 是主要的增量市 場,其中 0806 產(chǎn)品 2020~2030 年需求量的復(fù)合增速達(dá)到 40%。
晶振產(chǎn)品性能向高精度和低功耗方向發(fā)展。石英晶體諧振器為電子產(chǎn)品提供穩(wěn)定的時鐘頻率,其精度和穩(wěn)定度對下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能以及后期維護(hù)成本具有至關(guān)重要的影響, 品質(zhì)高的產(chǎn)品更受下游企業(yè)歡迎。而石英晶體諧振器產(chǎn)品的微型化和片式化則對其精度 和穩(wěn)定度提出更大挑戰(zhàn),使產(chǎn)品向更高精度與更高穩(wěn)定度發(fā)展。