晶振在藍牙模塊中無處不在，常用的三款晶振是SMD2016，SMD2520，SMD3225貼片晶振，使用的頻率范圍：16MHZ,24 MHZ，26MHZ，另外還有一款頻率為32.768KHZ。
藍牙模塊是藍牙適配器的半成品，是一種集成藍牙功能的芯片基本電路集合，用于無線絡通訊。藍牙模塊如同晶振一般，種類奇多。下面簡單介紹藍牙模塊和藍牙專屬的貼片晶振，它們的分類和屬性。
藍牙模塊分類
經典藍牙模塊（BT）泛指支持藍牙協議在4.0以下的模塊，一般用于數據量比較大的傳輸；如：語音、音樂等較高數據量傳輸。經典藍牙細分為：傳統藍牙模塊（支持藍牙2.1協議的模塊）和高速藍牙模塊（速率提高到24Mbps）。
低功耗藍牙模塊（BLE）: 是指支持藍牙協議4.0或更高的模塊，也稱為BLE模塊，的特點是成本和功耗的降低，應用于實時性要求比較高的產品中，比如：智能家居類（藍牙鎖、藍牙燈），消費類電子（、遙控玩具）等。
藍牙模塊中貼片晶振組合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振，MHZ晶振中有三種頻率廣泛應用，12MHZ，16MHZ，24 MHZ ，26MHZ，32MHZ。通常使用到的封裝為SMD2.0*1.6mm貼片晶振，SMD2.5*2.0mm貼片晶振，SMD3.2*2.5mm貼片晶振。
藍牙晶振特點和屬性
1. 按形狀區分晶振有SMD【貼片晶振】和DIP【插件晶振】兩種。貼片晶振價格跟插件晶振相對比下，貼片晶振價格貴些
2. 按頻率區分貼片晶振有MHZ和KHZ。MHZ常用封裝的有SMD2016、SMD2520、SMD3225、SMD5032、SMD6035、SMD7050。而KHZ的頻率32.768KHZ；在手機和藍牙應用的晶振頻率有：12MHZ，16MHZ，24 MHZ，26 MHZ，32 MHZ貼片晶振配套使用
3. 按性能區分貼片晶振分為有源晶振和無源晶振
4. 按材質區分貼片晶振分為金屬封裝和陶瓷封裝
