晶振頻率的定義
晶振頻率：單位時間內完成振動的次數。
晶振頻率的單位為：HZ赫茲，一赫茲是表示每秒振蕩一次，kHz（千赫茲）是表示每秒振動一千次，一個兆赫（MHz）為一萬次，它的數就是時鐘周期。
晶振頻率是由什么來決定？
晶振頻率是根據晶片的厚度、尺寸、切割方式、幾何形狀有關。
晶片的厚度：厚度越薄其自然頻率越高，一般來講，40MHz的晶體需要41.75微米的晶片厚度；100MHz的晶體厚度需要16.7微米。但由于工藝的限制和晶片破裂的風險，晶片不能無限的薄。
晶片的尺寸：小尺寸的晶片頻率可以達到高頻。
晶片的切割方式：晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質不同，切面的方向與主軸的夾角對其性能有非常重要的影響，比如：頻率穩定性，Q值，溫度性能等等。常見的切割類型有兩種，AT和BT切。
常見晶片的形狀有三種：圓形、方形、SMT專用或棒型(也是方形,但比較小)。
晶振的標稱頻率
晶振是通過電激勵來產生固定頻率的機械振動，而振動又會產生電流反饋給電路，電路接到反饋 后進行信號放大，再次用放大的電信號來激勵晶振機械振動，晶振再將振動產生的電流反饋給電路，如此這般。當電路中的激勵電信號和晶振的標稱頻率相同時，電路就能輸出信號強大，頻率穩定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數字電路中供其使用。晶振的作用是可以產生CPU執行命令時需要的時鐘頻率信號，時鐘信號的頻率越高，CPU的運行速度也就越快。標稱頻率用來描述這種周期性的輸出信號，是工程師選購晶振時必須提供的一個參數。晶振標稱頻率與石英晶片的厚度，面積，切割方式有關，晶片越薄則頻率越高。由于生產工藝的限制，晶片不能無限的薄，否則會存在破裂的風險。為了提高晶振的頻率，晶振制造中可以采用泛音振蕩模式來取代基頻振蕩模式，但目前泛音晶振及泛音晶振電路已經較少使用。隨著晶振研發與制造工藝的發展，目前市場上的無源貼片晶振可以做到基頻振蕩模式下標稱頻率為62.4MHz。
晶振頻率的高低對電路影響
晶振的頻率太高會使是頻率誤差大。通俗意義上來講，工作頻率與工作電壓較高的晶振，會消費較高功耗，而低頻的有源晶振，損耗就低了很多。這里，我們需要糾正一個誤導人們對時間快慢準時的觀念，有人認為晶振頻率的高低對時鐘的快慢有所影響，但時鐘快慢的影響是由晶振本身的精度所決定的，與晶振頻率高低無關。
高頻晶振與低頻晶振的區分
通常頻率在10M以下就可視為低頻了，高于10M我們就叫它高頻。低頻晶振以32.768KHZ為主，高頻晶振頻率越高泛音次數越多，3次泛音所以屬于高頻晶振；3次泛音 10～75MHz，5次泛音 50～150MHz，7次泛音 100～200MHz，9次泛音 150～250MHz。
低頻晶振晶片為音叉型，主要用于時鐘基準（時基），尺寸主要有：7.0x.5.0mm、3.2x1.5mm、2.0x1.2mm、1.6x1.0mm等。
高頻晶振晶片主要為AT型，主要用于頻率基準（基頻），尺寸主要有：7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.5x2.0mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm等。
高頻晶振與低頻晶振的應用領域
低頻晶振：藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙手表、藍牙鼠標、智能燈、智能插座、智能筋膜槍、智能電動玩具等。
高頻晶振：電腦主板、顯示器、硬盤、鼠標、攝像頭、DVD、電視機、機頂盒、照相機、遙控器、空調等。
