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電阻焊：氮氣環(huán)境中，通過高電壓、低電流產(chǎn)生的高溫將基座與外殼的接觸面熔化完成封裝，主要用于49S、49U等生產(chǎn)
冷壓封裝：真空環(huán)境中，將支架壓入外殼中完成封裝，主要用于圓柱型2*6 、3*8等晶振生產(chǎn)
滾邊焊（SEAM）：氮氣環(huán)境中，連續(xù)點焊將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225、5032等晶振生產(chǎn)
玻璃封裝(GLASS)：氮氣環(huán)境中，高溫熔化基座邊緣的玻璃環(huán)完成與蓋板的封裝，主要用于3225、5032等晶振生產(chǎn)
膠粘：氮氣環(huán)境中，使用特制膠水將蓋板與基座粘接完成封裝，主要用于3225晶振生產(chǎn)，代表廠家村田、NDK
激光焊：氮氣環(huán)境中，使用激光產(chǎn)生的高溫將蓋板與基座焊接完成封裝，主要用于3225等晶振生產(chǎn)
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