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選擇合適的貼片晶振需要考慮以下幾個(gè)因素:
1.應(yīng)用需求:根據(jù)應(yīng)用需求,選擇不同型號(hào)的晶振。例如,如果對晶振的穩(wěn)定性有要求,但不是很高,可以選擇有源晶振;如果對晶振的穩(wěn)定性有及高的要求,可以選擇VCXO或TCXO的晶振,這種晶振頻率穩(wěn)定度可以做到+/-0.5PPM;如果需要降低成本,可以選擇陶瓷晶振,這種晶振頻率源是用陶瓷片來做的,頻率的穩(wěn)定性不高,但成本比較低;如果對晶振工作溫度有要求,可以選擇硅機(jī)電晶振,這種晶振的頻率振蕩源是用硅片來做的,所有的頻率是用編程來實(shí)現(xiàn)的,所以晶振對工作溫度的高低沒有太大的影響。
2.頻率穩(wěn)定性:根據(jù)實(shí)際需要選擇頻率穩(wěn)定性高的晶振。如前所述,VCXO或TCXO的晶振頻率穩(wěn)定度可以做到+/-0.5PPM。
3.體積:如果對晶振的體積有要求,可以選擇小尺寸的貼片晶振。但需要注意的是,小尺寸的貼片晶振尺寸越小在頻率的選擇上就會(huì)有所限制。
4.負(fù)載電容:選用的貼片晶振選準(zhǔn)了諧振頻率后,還要特別注意石英晶振的負(fù)載電容屬性,辨明它是低負(fù)載電容型還是高負(fù)載電容型。只有諧振頻率、負(fù)載電容兩項(xiàng)參數(shù)同
時(shí)滿足實(shí)際電路的需求,才算選擇正確。
5.外觀質(zhì)量:在選擇貼片晶振時(shí),需要注意外觀質(zhì)量。應(yīng)選擇外殼標(biāo)記清晰規(guī)范、無裂痕、引腳上未焊過錫的晶振。
綜上所述,在選擇合適的貼片晶振時(shí),需要根據(jù)應(yīng)用需求、穩(wěn)定性、體積、負(fù)載電容和外觀質(zhì)量等多方面因素進(jìn)行綜合考慮。除此之外,還需要注意選擇的晶振型號(hào)、諧振頻率和類型等參數(shù)是否符合實(shí)際電路的需求。