今天接到浙江溫州公司客戶電話詢問我公司是否有對產品進行無損檢測設備，客戶對產品質量進行控制檢測，密封產品內部結構，pcb板電容檢測包括芯片的內部結構，初步進行分析，做質量控制找出問題的原因，需要用無損檢測設備進行內部的探究。

     隨著新型元器件封裝的快速發展, 電子器件趨向體積小、質量輕、引線間距逐步縮小，高密度貼裝電路板密集端腳布線，均使得焊接缺陷增高，愈來愈多的不可見焊點缺陷使檢測更具挑戰性, 常規顯示放大目測檢驗已不能滿足需要。X射線焊點無損檢測設備作為新型的印制電路組件焊點檢測技術正迅速發展，無損檢測設備它不僅可以實時有效地發現故障。

     無損檢測設備通過材料為鈹的窗口投射在PCB 上，無損檢測設備產生的X射線穿透需檢測的 PCB 組件, 放大并投射到 CCD 成像器上, 將 X 射線轉化為可見光影像。根據不同的材料對X射線的吸收率不同，在成像器上將顯示出不同灰度的圖像，焊點中含有具有較大 X射線吸收率的鉛，從而在成像器上 顯示出灰度較大的放大的焊點圖像，而PCB上無焊點的部分，如玻璃纖維、銅、硅等對X射線的吸收率低，顯示出低灰度的圖像甚至無顯示。通過調整X射線管的電壓和電流參數, 得到合適的灰度顯示比, 從而得到清晰的焊點信息。此焊點圖像信息，再通過成像器下部的攝像頭，將成像器上的實時光學影像攝取，并經過計算機圖形處理, 從而實現對 PCB 上的焊點進行高分辨率的檢測。

     如果您需要對您的產品進行無損探傷檢測歡迎致電咨詢。