1)旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
2)電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
3)避免在地層上放置任何功率或信號走線;
4)高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
5)過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
6)系統(tǒng)板上不同電路需要不同接地層,不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
7)控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;
8)開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到不同的接地層,這二個地層一般都是通過單點相連接。