計量鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術所開發，適用于擁有生產線的電鍍生產商，對部件有檢測要求的組件或整機廠商。特別是針對生產規模較大、自主管控理念層次高、在業界影響力大的客戶，幫助其準確檢測金屬表面厚度、鍍層測厚，鐵基和非鐵基材料，對合金成分進行定量分析。
計量鍍層測厚儀產品定位：
1.普及型：正比計數器、能解決常規材料簡單常見的電鍍層厚度監測。
注：常見的電鍍有:銅鍍金、銅鍍銀、銅鍍錫、銅鍍鎳鍍金、鐵鍍鉻、鐵鍍鋅、鐵鍍鎳等，現在很多國外優異品牌膜厚儀使用的是正比計數器，成本低于Si(PIN)探測器，測試精度基本能達到客戶要求。
2.優異型：上照式、Si-PIN探測器、全自動XYZ樣品臺、小準直器直徑0.1mm
注：客戶產品需要較小的準直器滿足測試要求，鍍層膜厚檢測儀作為快速、專業和高精度的測厚工具，小準直器是的技術指標。
3.豪華型：下照式、Si-PIN探測器、光學自動對焦、全自動XYZ大樣品臺、小準直器直徑0.1mm或更小。
注：研發此型號測厚儀主要應用于儀器在測試大樣品時進行無損檢測，現在主流的膜厚儀都具備以上條件。
尊敬的客戶：
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