一、PCB玻璃纖維
通常，為了提高PCB的強度，常將玻璃纖維/布添加到PCB介質層中。即便是很薄的PCB，一旦加入玻璃纖維它的強度就能得到改善。將玻璃纖維與各種形成線路板材料的樹脂混合編織，這樣形成的印刷線路板強度和耐用性都將大大提升。當線路板需要較高的機械強度時，可以將一層或多層玻璃布混合到電介質基板中，同時用陶瓷材料作為填充物混合在一起來實現高機械強度。玻璃纖維通常是編織結構，它具有比介電材料（和陶瓷填料）更高的介電常數（Dk）。
1、切割
PCB一般在精密切割機上使用金剛石切割片切割即可。
2、鑲嵌
如無特殊要求無論是快速和慢速固化的環氧樹脂以及壓克力樹脂都可用于PCB的冷鑲嵌。有保邊要求是推薦使用慢速固化的保邊環氧樹脂體系。
3、磨拋
可直接從較細的砂紙磨起。拋光布的正確選擇關乎玻璃纖維是否可以被清晰的顯示，若使用一般的拋光布由于玻璃纖維和基體樹脂的硬度差異巨大，極有可能導致拋光面產生較大的浮凸而造成金相圖像的模糊不清，故推薦使用較硬和具有一定彈性的拋光布進行拋光。
4、創利金相推薦如下磨拋工藝以供參考：
步驟 | 1 | 2 |
| 制備表面 | SiC砂紙 | GF拋光布 |
| 粒號 | P400~P2500 | 1μm金剛石拋光液 |
| 冷卻潤滑劑 | 水 | / |
| 單個試樣負載/N | 23 | 21 |
| 時間/ s | 120 | 120 |
| 磨頭轉速/rpm | 80 | 80 |
| 底盤轉速/rpm | 300 | 100 |
| 轉向 | 同向 | 同向 |
PCB玻纖100×
PCB玻纖200×
