高壓加速壽命試驗機的檢測試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，*主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故障原因有爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。 高壓加速壽命試驗機結構由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產生99%潤濕環境的水加熱器，待測品經過試驗機所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
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