銀電極芯片特性：銀在微電子行業中的使用形式是薄層化，將電子漿料附著在基板上，制成所需圖形，再經過聚合或燒結形成導體或電阻層。在電子元件中組成電子漿料來制作導電層，具有導電性好、附著力強、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、制定與之匹配的工藝程序和工藝參數，來保證產品的電氣性能和使用安全性同時銀漿已成為了國內外NTC熱敏電阻生產廠家普遍使用的電極材料。
金電極芯片特性：半導體薄膜電極因為透光性高、電阻率小等優點，在屏幕顯示器、太陽能電池等領域得到了廣泛的應用。半導體材料屬于負溫度系數材料，它的導電性隨著溫度的降低而變差，會導致半導體材料的薄膜電極在溫度測試系統受到限制。金屬材料用來制備薄膜電極，不僅具有優良的導電性，而且具有較高的可見光透性，在高溫下金的穩定性非常好，不容易被氧化，大大拓寬了金薄膜的應用領域，金屬于正溫度系數的材料，導電性隨著溫度的降低變得更好，這使金薄膜電極在低溫物性測量系統和嚴寒地區顯示出氧化物薄膜電極的特性。金薄膜在厚度為20nm時，性能越。
愛晟傳感器研發的單端玻封NTC熱敏電阻，是采用金電極熱敏芯片，可靠性更高，高精度可達±1%，±3%，感應速度快，靈敏度高 ，并且能耐高溫到500℃。由于采用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環境下使用。此產品廣泛應用于，高溫烤箱，工業設備等。
