由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構成的NTC熱敏電阻和NTC溫度傳感器廣泛應用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度變量轉換成所需電子信號核心作用。隨著電子技術發展，各種電子器件進一步多功能化和智能化，熱敏芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加。由于NTC溫度傳感器有在潮濕環境中工作的需要，對防水、防潮要求越來越高，因此需要加強NTC溫度傳感器的封裝密封性以及防水防潮性能。
目前NTC溫度傳感器包括設置在殼體內熱敏芯片，熱敏芯片上設置有兩組引線， 引線用環氧包封料包封，殼體內灌封環氧灌封料，用于固化熱敏芯片。溫度傳感器包封料與引線 結合不好導致結構疏松，如在水中或者高濕度環境中水分進入到引線與包封層之間的縫隙，再逐步進入到熱敏芯片，熱敏芯片核心有水分時，阻值會出現下降或者不穩定狀態，導致溫度傳感器不能正常工作，出現異常。
因此，愛晟提供一種防水防潮溫度傳感器，該傳感器防水、防潮性能好，阻值穩定不會發生不穩定或突變現象， 且具有較高的機械強度。
防水防潮溫度傳感器，包括殼體、設置于殼體內至少一個熱敏電阻、連接于熱敏電阻電子線；熱敏電阻外包封有包封層，其包覆熱敏電阻及熱敏電阻與電子線的連接處；殼體與熱敏電阻之間灌封有灌封 層；電子線外露于殼體的尾部包封有第二包封層，并露出電子線的線芯。防水防潮溫度傳感器，在尾部包封有第二包封層，防止 水分從尾部進入到溫度傳感器內部，隔絕水分進入溫度傳感器內部，防水防潮性能好，溫度傳感器阻值穩定性好、可靠性高。
防水防潮溫度傳感器的制備方法，包括以下步驟：
(1)將熱敏電阻與電子線焊接連接，然后包封包封料，將熱敏電阻和焊接點包裹密封，并進行高溫燒結；
(2)將包封好的熱敏電阻置于殼體內，并露出電子線，在熱敏電阻和殼體之間注塑 或灌封灌封料并進行高溫燒結；
(3)將外露于殼體的電子線的尾部包封包封料，露出電子線的線芯，并對包封料進 行高溫燒結；
(4)將步驟(3)中制備得到的溫度傳感器置于有油的壓力泵中，采取循環加壓減壓 的方式進行呼吸效應的油壓，使油充分進入溫度傳感器的各個縫隙之間。
防水防潮溫度傳感器在尾部包封有第二包封層，防止水分 從尾部進入到溫度傳感器內部；并將溫度傳感器置于有油的壓力泵中，采取循環加壓減壓的方式進行呼吸效應的油壓，使油充分進入溫度傳感器的各個縫隙之間，隔絕水分進入溫度傳感器內部，防水防潮性能好，溫度傳感器阻值穩定性好、可靠性高。
