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由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構(gòu)成NTC熱敏電阻和NTC溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路,其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需電子信號(hào)核心作用。NTC溫度傳感器有幾種材料封裝形式，如環(huán)氧樹(shù)脂封裝、SMD封裝、玻璃封裝等。
以下提供一款絕緣封裝結(jié)構(gòu)溫度傳感器的封裝方法：
(1)通過(guò)一體注塑成型工藝制得絕緣殼體；
(2)將熱敏電阻的引腳與導(dǎo)線一端焊接；
(3)將絕緣殼體卡設(shè)于熱敏電阻的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線外部與外殼之間，使絕緣殼體上隔板卡于熱敏電阻兩引腳之間；
(4)往外殼內(nèi)灌入填充料，再將步驟(3)半成品插入外殼中，然后用填充料將外殼開(kāi)口處填平。
該溫度傳感器封裝方法操作簡(jiǎn)單、步驟精簡(jiǎn)、可操作性高，從而大幅 提高了生產(chǎn)效率、減少人力成本。此外，通過(guò)該封裝方法對(duì)熱敏電阻進(jìn)行封裝，可避免在灌封過(guò)程中半成品插出金屬殼底部后用力過(guò)大導(dǎo)致熱敏電阻引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路情況，也有效防止熱敏電阻金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。
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