帶金屬殼NTC溫度傳感器一般由金屬殼、熱敏電阻、包封料、灌封料和導線組成。常用工藝是熱敏電阻與導線焊接后用環氧樹脂包封，再插入金屬殼，最后填充環氧樹脂完成封裝。但環氧樹脂、金屬殼、導線三種材料熱膨脹系數不同，導致溫度傳感器在工作中隨著環境溫度的劇烈變化會使得材料間膨脹或收縮的力相互產生破壞作用，具體表現為，環氧樹脂膨脹系數最小，導線比金屬殼的膨脹系數大2-10倍 且體積比金屬殼大得多，在高溫環境下，導線會膨脹到金屬殼可膨脹體積以外，導致導線在向金屬殼以外空間膨脹過程中與環氧樹脂產生很強拖拉作用力，使得導線線皮破損和環氧樹脂脫殼，從而使產品產生可靠性隱患；其次，溫度傳感器頭部的熱敏電阻通過 兩次封裝后熱容量增加，導致反應時間也隨之變慢。
由于電子技術發展，智能化設備更需要使用快速感應NTC溫度傳感器。因此，愛晟提供一款開放式溫度傳感器，NTC熱敏電阻與導線焊接后，用絕緣隔板加粘接劑工藝固定，填充樹脂，樹脂和絕緣隔板膨脹系數一致，因此不會在冷熱沖擊環境下影響到焊點可靠性，且開放式溫度傳感器減少了內部填充樹脂量，使熱容量大大減小進而縮短了熱反應時間。
以下是開放式NTC溫度傳感器的制備方法：
(1)通過一體注塑成型工藝制得兩個對稱的半圓柱中空殼體11和12，所述半圓柱 中空殼體11和12內對應設置有可扣合的絕緣隔板13及相匹配的對接卡柱14；
(2)將熱敏電阻2與導線3一端焊接，如圖3所示；
(3) 將半圓柱中空殼體11和12扣合，形成圓柱殼體1，對接卡柱14對應合緊，使得絕 緣隔板13套設于熱敏電阻2與導線3的焊點外側，如圖4所示；
