2018年4月10日，北京 — 今天，聯發科技推出個通過7nm FinFET硅驗證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣線。該56G SerDes解決方案基于數字信號處理（DSP）技術，采用高速傳輸信號PAM4，具有的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技56G SerDes IP 已通過7nm 和16nm原型芯片實體驗證，確保該IP可以很容易地整合進各種前端產品設計中。
聯發科技具有業界泛的SerDes產品組合，為ASIC設計提供從10G、28G、56G到112G的多種解決方案。聯發科技的ASIC服務和產品組合面向多種應用領域，諸如：企業級與超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施（回程線路Backhaul）、人工智能及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯的新型計算應用。
聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示：“過去這些年，ASIC市場發生了變化，為實現差異化競爭，物聯網、通信及一些消費領域產品都需要的ASIC解決方案。我們從中看到了 ASIC新的發展機遇。聯發科技的ASIC方案提供通過 7nm 和16nm制程硅驗證的IP，可無縫整合進入*的ASIC產品中。”
聯發科技提供ASIC服務，致力幫助尋求專業設計及客制化芯片設計方案的客戶，在多個領域拓展商機，如：有線和無線通信、超高性能計算、低功耗物聯網、無線連接、個人多媒體、*傳感器和射頻。聯發科技的ASIC服務涵蓋從前端到后端的任何階段 — 系統及平臺設計、系統單芯片（SoC）設計、系統整合及芯片物理布局(Physical layout)、生產支持和產品導入。
采用聯發科技56G SerDes IP的產品已經在開發中，預計于2018下半年上市。
