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聚焦智能控制、測量與信號處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開幕
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2023年09月04日 15:42:15 來源:廣州和創(chuàng)電子自動化科技有限公司 >> 進入該公司展臺 閱讀量:34
半導(dǎo)體級別微型供料技術(shù),精密治具設(shè)計,視覺校正取料,視覺校正貼裝,貼裝力控,時序控制,激光測控,精密XYZ和角度補償,元件檢測等等,才能保證貼裝半導(dǎo)體芯片精度,速度,質(zhì)量,重復(fù)性。
精密點膠壓力,微型點膠量控制,重復(fù)性控制,適配高粘性特殊點膠控制,點膠后的檢測,需要保證點膠的精度,質(zhì)量,速度,重復(fù)性。
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