近日，三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商晶圓在其業績發布會上公開表示，今年所有尺寸硅晶圓片產品供應全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度。
晶圓董事長徐秀蘭指出，半導體需求遠超乎想象，她預期明年硅晶圓的價格也將繼續上揚，目前晶圓的訂單能見度已可見到2020年，產能已經被預訂逾半，亦顯示2019年晶圓的營運表現穩健。
據悉，因科技趨勢的發展，包含智慧家庭、物聯網、車用電子、電動車、移動支付等應用，使得半導體的需求和應用場景迅速打開，目前看來營運基本面沒有問題。
徐秀蘭指出，目前晶圓的營收比重，今年因8、12英寸價量俱揚帶動，預期下半年8英寸以下占比將再減少，而8、12英寸占比將拉升，可望有助整體毛利率表現。據悉，晶圓的技術、成本、管理能力都具有優勢，值得一提的是，晶圓在擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價買進，因此獲得成本優勢，較新進者更具有競爭力。
據了解，五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體(27%)、勝高科技(26%)、中國臺灣晶圓(17%)、德國Silitronic(13%)、韓國LG(9%)。
據悉，晶圓日本子公司將增產半導體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示，“因來自存儲器相關及數據中心的需求攀高”，因此決定增產，目前計劃主要針對12英寸產品。同時，日商信越半導體去年8月也宣布，因半導體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃，故決議在旗下伊工廠投入436億日元進行增產投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。
上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發展集成電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏。
