柔性電路是指在柔性基底是制造的電路，而柔性集成電路則是在柔性基底（例如聚酰亞胺PI固化烤箱，Polyimide）上實現的高集成度大規模電路。
柔性集成電路一個顯而易見的優勢是可彎曲，甚至可折疊。這對于健康相關應用和可穿戴設備來說都很有用，例如可以像一樣貼在用戶身體上的生理信號監控產品中，使用可彎曲的柔性集成電路就很方便。 除了可彎曲之外，柔性電路的另一大優勢是成本較基于硅的集成電路來說，成本要低很多。這一點，和上面的可彎曲相結合，有可能會成為下一代萬物智能的重要賦能技術。提起物聯網設備，大家的印象還是一個電子設備，售價至少要數十人民幣；而在“萬物智能”的設想中，生活中每一個物件都應該是智能化的，包括飲料、零食、洗衣液等等，都應該有能力可以接入物聯網中，而這就對于物聯網電子部分的成本、尺寸和可集成性等都提出了新的需求。而如前所述，柔性電子的兩大特性則正好對應萬物智能的兩大需求：可彎曲的特性讓柔性集成電路可以很方便地集成到不同物件的表面，例如彎曲的洗衣液屏，需要被折疊的辣條包裝等等；而低成本的優勢則可以讓加入柔性集成電路的額外成本足夠低因此可以進入海量的物件中。由此實現的“萬物智能”構想則有可能比今天的物聯網的智能程度更進一步，例如基于柔性集成電路的系統可以檢測你的洗衣液還有多少剩余，從而在合適的時間節點給你推送需要購買的通知。而從另一個角度來看，萬物智能意味著這類集成電路的出貨量將比目前的手機等最主流的智能設備還要高幾個數量級，其潛力巨大。
與硅基CMOS電路目前已經接近摩爾定律的瓶頸不同，柔性集成電路目前還處于摩爾定律發展曲線的初期，因此未來無論是集成度、性能還是功耗方面都可望會有很大的提升空間。根據歐洲半導體研究機構IMEC在《自然·電子學》發表的柔性集成電路的展望論文《The development of flexible integrated circuits based on thin-film transistors》，當未來的柔性集成電路的特征尺寸發展到200nm左右（即目前主流1um左右特征尺寸的五分之一到十分之一）時，其電路性能可望達到目前的20倍以上，而功耗則可以達到目前的一百分之一。到那個時候，我們可望可以看到功能更強大的柔性集成電路SoC（包括傳感、處理和通信系統），從而真正賦能下一代“萬物智能”時代，讓智能化走入所有日常物件。 歐洲的機構在柔性集成電路的研究領域有非常高的熱情。英國芯片（芯片潔凈烘箱）IPARM在柔性集成電路研究領域做了非常多的投資，并且主導了一系列具有前瞻性的研究。除了這次發表的柔性32位ARM處理器之外，ARM在這之前還發表了一系列基于柔性集成電路的工作，包括基于TFT的機器學習加速器等等。另外，IMEC在柔性集成電路領域也有很多重要的工作。目前，中國的TFT相關產業在顯示領域有京東方這樣的企業，擁有不錯的底子，希望能在柔性集成電路領域的研究在未來幾年能有更多投入，從而當柔性集成電路成為主流時，中國的相關產業也能成為企業。
