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據(jù)清華大學(xué)消息,近日,由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(jī),已經(jīng)正式出貨,發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路!
這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題之后,又一突破性成果,將應(yīng)用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線,滿(mǎn)足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。
12英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造的關(guān)鍵裝備,復(fù)雜程度高,技術(shù)攻關(guān)難度大,市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻高,長(zhǎng)期被國(guó)外廠商高度壟斷,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。
為了突破減薄裝備領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸,路新春教授帶領(lǐng)華海清科,利用在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),集中力量開(kāi)展超精密減薄理論與技術(shù)研究,攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù),研制出用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機(jī),解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。
路新春教授團(tuán)隊(duì)自2000年起開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)基礎(chǔ)研究,承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng),成功孵化華海清科,并研制出我國(guó)臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品,整體技術(shù)達(dá)到水平,實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn),并具備14-7nm工藝拓展能力,創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄。
該設(shè)備累計(jì)110余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線,、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列。
系列成果,打破了國(guó)際壟斷,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。