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本文件適用于直徑大于50mm的實心瓷件、壁厚大于30mm的直筒形瓷套的超聲波探傷。
本文件僅適應(yīng)以A型脈沖反射式超聲波
探傷儀,用接觸法對瓷件進行縱向超聲波探傷。
注:非直筒形瓷套超聲波探傷可參照采用。
1 名詞術(shù)語
本文件所用名詞術(shù)語的定義除按GB2900.8─83《電工名詞術(shù)語 絕緣子》規(guī)定外,尚采用以下名詞術(shù)語。
1.1超聲波探傷儀
利用超聲波的指向性和傳播規(guī)律來檢查工件中存在的缺陷情況。
1.2 探傷儀的工作靈敏度
在一定條件下規(guī)定超聲波探傷儀探測缺陷大小的能力。
1.3 縱波
介質(zhì)質(zhì)點振動方向與波的傳播方向一致的波。
1.4 直探頭
用于縱波探傷的探頭。
1.5 水平線性
電子掃描電壓與時間成正比關(guān)系的程度。
1.6 主聲束
由于聲源的指向特性在某一方向進行強烈的集中而形成的超聲束主瓣。
1.7 晶片
探頭中電聲轉(zhuǎn)換元件。
1.8 搜查方式
探傷時探頭移動的方式。
1.9 聲程
聲波在工件中傳播的路程。
1.10 聲耦合劑
為了把從探頭發(fā)射的超聲波傳播給工件,避免探頭和工件探傷面之間造成空隙而施加的介質(zhì)(如水、機油等)
1.11 底波
工件底面引起的反射波的顯示訊號。
1.12 缺陷波
缺陷引起的反射波的顯示訊號。
2 一般規(guī)定
2.1 超聲波探傷儀的規(guī)定
超聲波探傷儀應(yīng)滿足JB1834─76《A型脈沖反射式超聲波探傷儀技術(shù)條件》的技術(shù)要求,并應(yīng)滿足下列要求:
a. 儀器工作頻率應(yīng)包括1─5MHz;
b. 儀器標稱探測深度應(yīng)不小于被探試品的高度;
c. 具有總衰減量不小于50 dB,衰減調(diào)節(jié)精度為±1 dB以下的衰減器;
d. 當探傷儀發(fā)射功率較大,且電源電壓在標稱電壓±10%范圍內(nèi)變化時,水平線性不應(yīng)有明顯的變化。
2.2 探頭的規(guī)定
探頭應(yīng)滿足下列要求:
a. 采用單直探頭,根據(jù)需要在1─5MHz 范圍 內(nèi)選擇探頭頻率,推薦為1.25 或2.5MHz探頭。晶片直徑可根據(jù)需要選擇;
b. 探頭發(fā)射的超聲波主聲束在垂直方向偏向角應(yīng)不大于2°。
2.3 試品的規(guī)定
瓷件兩端面的平行度和主體軸線直度應(yīng)符合GB722─77《高壓電瓷瓷件技術(shù)條件》的技術(shù)要求。探測面應(yīng)平滑,其粗糙度應(yīng)不大于10μm。
2.4 耦合劑的規(guī)定
應(yīng)采用良好的聲耦合劑,如水、機油等,且必須保持耦合劑的清潔。
3 測試要求
3.1 測試不應(yīng)在有高頻電磁場、強烈振動和腐蝕性氣體的場所進行。
3.2 用人工標準缺陷試樣來確定探傷儀的工作靈敏度。開始探傷前,均需用人工標準缺陷試樣重新校準探傷儀工作靈敏度。
3.3 為了確保缺陷不漏檢