新材料是發展的先導和基礎。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現，為飛速發展的微電子學提供了動力。BCB作為一類高性能聚合物，以它的性質，將會被越來越多地使用。BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術領域有非常重要的應用。
例如在微電子制造中，用作各類器件鈍化防護和層間介電等。 在用作這些方面時，BCB層上都要形成微細的連接瞳孔或連接窗口。在用作這些方面時，BCB層上都要形成微細的連接瞳孔或連接窗口。一般的做法是在BCB膜涂上一層光刻膠，刻出光刻膠圖形，以光刻膠圖形做掩蔽層，再對BCB進行刻蝕，將光刻膠圖形轉移到BCB膜上。
BCB的熱處理固化爐--真空無氧烘箱
涂BCB后，聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。由BCB樹脂構成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。
建議在連續涂覆樹脂時，對由BCB樹脂形成的膜層應進行軟處理。軟處理用來增強沉積于BCB膜上的連續層的附著。包括:金屬薄膜聚合物、分子化合物。
所有聚合物層沉積好后處理建議最后處理(硬外理)。進行硬外理時要達到95-99%的聚合物轉換度。硬處理與軟外理相似，只是外理時間長些、溫度高些。
真空無氧烘箱
內部尺寸mm：350*350*350(可定制)
材質：內箱采用 316L 醫用不銹鋼，外箱采用優質冷軋板靜電噴塑或不銹鋼
溫度范圍：RT+10-450℃ ，常用 400℃以下
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：≤±1℃
操作模式：人機界面+PLC 控制
升溫速率：≤8℃/min
升溫方式：曲線/定制
降溫方式：水冷+風冷
真空度：≤133pa
氧含量：≤20ppm
真空無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、MEMS器件加工、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
