數顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的
光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
軟烘烤將光刻膠從液態轉變為固態，增強光刻膠在晶體表面的附著力；
PEB（曝光后烘烤）的目的是降低駐波效應；
硬烘烤的目的是除去光刻膠內的殘余溶劑、增加光刻膠的強度，并通過進一步的聚合作用改進光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強了光刻膠的附著力。
數顯恒溫加熱臺的用途
數顯恒溫加熱臺用于晶圓的單面烘烤，可用于預烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。
加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5/1℃
可選配功能：
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃，無氧化烘烤
烘焙距離可調模組
真空腔體
智能型控制系統
