掃描電鏡，如果要看到樣品內部結構，往往需要樣品制備，然而通過傳統的機械切割研磨方式往往造成應力損傷層，在SEM下看到的幾乎全是假象，而無應力切割技術可有效制備樣品獲得真實內部結構。徠卡提供的三離子束切割及拋光技術，幾乎適用于各類樣品，獲得樣品真實內部結構。并且操作極其簡單。
主講人：童艷麗
科普：離子束技術，離子束以α角度傾斜轟擊到樣品表面，通過撞擊作用，將樣品的原子以相反的角度撞擊出去，從而達到拋光或者減薄的效果。
三離子束技術
EM TIC 3X搭載了三離子束制樣技術，與傳統的單個離子束制樣不同，徠卡通過將三把離子槍轟擊同一個方向以達到制樣效果。
三離子束優勢：
離子束轟擊樣品時產生熱效應，通過熱傳導與基底接觸，由此使得樣品無需運動
在離子束轟擊時能清晰觀看到樣品
幾乎無再沉積效應
幾乎無假象
EM TIC 3X不僅在離子束的數量上與眾不同，運用的離子也與聚焦離子束技術的不同。徠卡離子束運用的是惰性氣體的氬離子，通過離子槍將氬氣離子化之后，制造出離子束，離子束在對樣品進行加工。
氬離子束切割技術優勢
與FIB（聚焦離子束）技術相比可獲得非常大的切割區域
幾乎各類材料都可獲得清潔的截面（無Ga離子注入）
獲得的截面，適宜掃描電子顯微鏡（SEM）中元素能譜分析（EDS），波譜分析（WDS），俄歇分析（Auger）及分析晶體取向的背射散電子衍射分析（EBSD）
對前期制樣要求很低
1：SiC 研磨紙的橫切面 l 2：膠合板的橫切面 l 3：-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4：通過 Leica EM TIC 3X (配旋轉載物臺) 處理展現的油頁巖 (納米孔)，總樣品直徑為 25 mm
在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要進行機械準備工作，以便盡可能接近感興趣區域。Leica EM TXP 是一種的標靶面拋光系統，開發用于樣品的切割和拋光，為 Leica EM TIC 3X 等儀器進行后續技術處理做好充分準備。
Leica EM TXP 經專業設計，利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術對樣品進行預制。 對于需要準確定位以及難以制備的挑戰性樣品，它能提供優異的結果，令處理變得輕松簡單。
