隨著科技的發展，電子產品對電源供給器的要求越來越嚴酷。如電源的功率密度賡續進步，對電源的服從越來越高，對待機的功耗要求越來越低等。整流器件從最初的肖特基管整流發展到使用同步整流開關管代替二極管以降低功耗。同步整流技術的益處是大大削減了開關電源輸出端的整流損耗，進步了轉換服從，降低了電源自己的發熱。
如今有些領域模塊電源發展趨勢是低電壓、大電流。使得在次級整流電路中選用同步整流技術成為一種高效、低損耗的方法。因為功率MOSFET的導通電阻很低，能進步電源服從，所以在采用隔離Buck電路的DC/DC變換器中已開始形成產品。
同步整流技術是通過控制功率MOSFET的驅動電路，來行使功率MOSFET實現整流功能的技術。一樣平常驅動頻率固定，可達200kHz以上，門極驅動可以采用交叉耦合或外加驅動旌旗燈號配合死區時間控制實現。
在傳統的次級整流電路中，肖特基二極管是低電壓、大電流應用的。其導通壓降大于0.4V，當模塊電源的輸出電壓降低時，采用肖特基二極管的模塊服從損失驚人，在輸出電壓為5V時，服從可達85%左右，在輸出電壓為3.3V時，服從降為80%，1.5V輸出時只有65%，應用已不實際。
在低輸出電壓應用中，同步整流技術有顯明上風。功率MOSFET導通電流能力強，可以達到60A以上。采用同步整流技術后，次級整流的電壓降等于MOSFET的導通壓降，由MOSFET的導通電阻決定，而控制技術的提高降低了MOSFET的開關損耗。
傳統模塊電源因為基板結構復雜，控制電路板?散熱器及磁芯元件的安裝和焊接都必要人工，增長了故障可能性，降低了生產服從?基板結構要求功率元件與基板間必須保持優秀絕緣，這是傳統電源容易產生故障的地方。采用同步整流技術后，可以使用無基板開放式結構?更加方便采用平面變壓器等新技術，使用多層電路板上的銅箔布線作為線圈，磁芯直接嵌在多層電路板中，磁芯散熱優秀，多層電路板上的銅箔耦合緊密，最重要的是可以由先輩加工設備主動化生產，實現了模塊電源全主動化生產，極大地進步了生產服從和可靠性?
在基板結構中還要添補絕緣導熱材料，增長了重量?帶有基板和散熱器的傳統模塊電源因為體積和重量大，抗震能力差，在電子設備中阻礙空氣流通河南人事考試，降低了風扇效能?采用同步整流技術的模塊電源是開放式結構，高度低并節約了空間，利于透風，方便控制板上其它元件的散熱。
同步整流技術不僅僅帶來了服從的提拔，還加強了抗電磁干擾的能力?在進步電路的動態相應方面，假如采用CCM模式還會帶來動態相應的提拔。
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