導熱凝膠的應用
導熱凝膠廣泛應用于LED芯片、通信設備、CPU及其他半導體領域。
什么是導熱凝膠？
導熱凝膠是由硅樹脂、交聯劑、導熱填料和固化劑，經過攪拌、混合和封裝而成的凝膠狀導熱材料。其中，雙組分導熱凝膠分為A、B劑兩組分，A組分由硅樹脂、交聯劑和填料組成，B組分由硅樹脂、催化劑和填料組成，兩者混合固化后則成導熱凝膠。
導熱凝膠的特點
特點1
導熱凝膠幾乎沒有硬度，柔軟且具有較強的表面親和力，可以壓縮成非常薄的各種形狀，鋪展在各類不光滑的電子元器件表面，顯著提升電子元器件的傳熱效率。
特點2
導熱凝膠具有黏性和附著力，不會出油和發干，具有非常*的可靠性。
特點3
導熱凝膠和基材表面粘結力并不強，和基材之間可以剝離，因此由它填充的電子元器件都具有可返修性。
導熱凝膠的應用
導熱凝膠廣泛應用于LED芯片、通信設備、CPU及其他半導體領域。
當AB組分混合固化成凝膠狀后，硅油和交聯劑之間反應形成緊密的空間網絡結構，這時產品幾乎不會出油。
導熱硅膠和導熱凝膠，對比
導熱硅膠
優點
①可以絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，操作方便；
②用膠量Z薄，可以刷涂幾微米；
③可以連續化作業。
導熱凝膠
優點
1，可以壓縮成各種形狀，可以壓縮到幾百微米，降低凝膠熱阻，提高電子元氣件傳熱效率；
2，使用點膠機連續化作業；
3，不會出油和發干。
4，導熱系數，可以做到10-20 w/m.k；
5，可以制成各種形狀。
