也許你可能盲目的認為，無論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會發現他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會嚴重影響到散熱傳導的效率。細小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會存有空氣。而空氣算不良的導熱材料，隨著處理器的工作與發熱，這些細縫中的空氣也會膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會進一步擴大。
對于電腦來說，是一個非常夸張且復雜的電子系統，他會發出很高的熱量，如果沒有導熱硅脂，甚至當你在玩大型3D游戲的時候，你的四核處理器會撐不過1個小時就死機了。導熱硅脂真的這么神奇么？
像是Corei7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語的宣稱，他們的性能多么的強大，但是他們的功耗又如此的低廉。事實上呢，一顆Corei7處理器的TDP會高達130W，他們會在一個非常小的面積上，非常集中的發散出巨大的熱量，我們需要通過CPU散熱器，把它發散出來的熱量快速的帶走。由此，導熱硅脂就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導的紐帶。
不過現在我們有了一個救星，那就是導熱硅脂。它可以處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑，處理器與散熱器表面無縫貼合，這樣就極大的增加了熱傳導的面積，增加了換熱的效率。
導熱硅脂是糊狀的，通常會采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來承載。一些低端的導熱硅脂都是以硅為基礎的油脂，通常他們都是白色的粘稠狀的混合物，他們可以很好的處理器和散熱器之間的細縫；而品質較好一些的導熱硅脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。
在涂抹導熱硅脂的時候，一定不能貪多。經過長時間的實踐，小編我告訴大家，只要少量的導熱硅脂，就可以發揮極大的作用，米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對于較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導熱硅脂的用量則要更少。
大多數人在涂抹導熱硅脂的時候，還有一個較大的誤區需要注意：很多人在涂抹完導熱硅脂后，會立刻將散熱器裝在處理器上，這是不科學的，即使是一般的導熱硅脂也需要一定的時間定型凝固。
一旦你已經將導熱硅脂涂抹在處理器表面時，下面你就可以將它們延展開來。此時你需要準備一個塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動導熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發生彎曲。
另外還要記得，當你涂抹導熱硅脂的時候，一定要讓他們的密度保持一致。也許有些導熱硅脂在長期的存放時，它的密度會出現不均勻的情況。你就要用你敏感的手指，將這些較大的顆粒都一一找出來，同時你也可以通過觀察處理器表面導熱硅脂的顏色來判定，顏色如果不一致的話，那導熱硅脂涂抹的厚度也不盡相同。
