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聚焦智能控制、測量與信號處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開幕
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2023年04月20日 13:27:06 來源:東莞市匯祺電子科技有限公司 >> 進入該公司展臺 閱讀量:22
導熱硅膠片是用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質材料,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅膠片材料的六大關鍵參數:
(1)導熱系數;
(2)材料厚度;
(3)材料硬度(壓縮比);
(4)熱阻抗;
(5)擊穿電壓(絕緣性能);
(6)可持續工作穩定。
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