導熱硅膠是目前電子電器產品十分常用的導熱材料，其因*的導熱系數和實用性能，使其在多個領域都有著廣泛應用，那 導熱硅膠的導熱系數受哪些因素的影響？
影響導熱硅膠 導熱系數的因素：
聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。
填料的種類：填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。
填料的形狀：一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。
填料的含量：填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能Z.好。
填料與基體材料界面的結合特性：填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%-20%。
根據導熱系數選擇合適的導熱硅膠：
導熱系數選擇Z主要還是看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6W/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04W/cm2時候都只需要自然對流處理就可以），這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠 。以上是關于導熱硅膠導熱系數的知識還有選購建議分享，選擇合適的導熱硅膠能更好的發揮產品的性能和提升穩定性。
