在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，利用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。接下來匯祺電子要和大家一起來講講：導熱硅膠墊片的工藝以及導熱原理是什么？
一、導熱硅膠墊片是通過什么制作而成
以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料
二、導用硅膠墊片制作的常用基材與輔料
有機硅樹脂（基礎原料）
1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑
2.阻燃劑：、
3.無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）
4.交聯劑（使產品附帶微粘性）
5.催化劑（工藝成型要求）
注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙
填料包括以下金屬和無機填料：
1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；
2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；
3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；
4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等
三.導熱片可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片
絕大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。
1、導熱硅膠墊
導熱硅膠墊又又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求
四：導熱硅膠墊的工作原理
總概：導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣
1.金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量
2.非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等
好啦，以上就是匯祺小編給大家分享的導熱硅膠墊片的工藝以及導熱原理。希望大家看完后對于導熱硅膠墊片的工藝以及導熱原理都有了一定的了解，還有什么關于導熱凝膠方面的疑問可以給小編留言或者在線交流哦。
