第七節 集成電路
7.1 集成電路的英文縮寫 IC(integrate circuit)
7.2 電路中的表示符號: U
7.3集成電路的優點是:集成電路是在一塊單晶硅上,用光刻法制作出很多三極管,二極管,電阻和電容,并按照特定的要求把他們連接起來,構成一個完整的電路.由于集成電路具有體積小,重量輕,可靠性高和性能穩定等優點,所以特別是大規模和超大規模的集成電路的出現,是電子設備在微型化,可靠性和靈活性方面向前推進了一大步.
7.4 集成電路常見的封裝形式
BGA(ball grid array)球柵陣列(封裝) 見圖二
QFP(quad flat package)四面有鷗翼型腳(封裝) 見圖一
SOIC(small outline integrated circuit) 兩面有鷗翼型腳(封裝) 見圖五
PLCC(plastic leaded chip carrier)四邊有內勾型腳(封裝) 見圖三
SOJ(small outline junction) 兩邊有內勾型腳(封裝) 見圖四
圖一 圖二
圖三 圖四
圖五
7.5集成電路的腳位判別;
1. 對于BGA封裝（用坐標表示）：在打點或是有顏色標示處逆時針開始數用英文字母表示－A,B,C,D,E……(其中I,O基本不用)，順時針用數字表示－1，2，3，4，5，6……其中字母位橫坐標，數字為縱坐標如：A1,A2
2. 對于其他的封裝：在打點，有凹槽或是有顏色標示處逆時針開始數為腳，第二腳，第三腳……
7.6 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。
1．非在線測量 非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。
2．在線測量 在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。
3．代換法 代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
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