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焊縫中的缺陷中分為兩大類,分別是面積型(平面)缺陷和體積型缺陷(非平面),裂紋,未融合為面積型缺陷;氣孔,夾渣為體積型缺陷。
氣孔:
缺陷波形尖銳、陡峭、波根清晰,當(dāng)探頭繞缺陷移動(dòng)時(shí),均有缺陷波出現(xiàn),當(dāng)超聲波探頭沿焊縫水平轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),單個(gè)氣孔及針狀氣孔的缺陷波從各個(gè)方向探測(cè)。反射波大致相同。很快消失,常見缺陷回波,密集氣孔其波高隨氣孔的大小而不同。當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)。會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象,連續(xù)氣孔則連續(xù)不斷地出現(xiàn)缺陷波,密集氣孔則出現(xiàn)數(shù)個(gè)此起彼落的缺陷波。當(dāng)探頭垂直焊縫移動(dòng)時(shí),除針狀氣孔外,缺陷波均很快消失。

夾渣:
夾渣為非金屬夾雜物,對(duì)聲波吸收大,在相同條件下探測(cè)時(shí),其缺陷波幅比其它缺陷(氣孔、未焊透)波低、波根較寬,波峰圓純不清晰,有時(shí)呈樹枝狀,探頭平行移動(dòng)時(shí),條狀?yuàn)A渣的缺陷波會(huì)連續(xù)出現(xiàn)。探頭做環(huán)繞移動(dòng)時(shí),條狀?yuàn)A渣缺陷波消失快,而塊狀?yuàn)A渣在較大的范圍內(nèi)都有缺陷波,且在不同方向探測(cè)時(shí),能獲得不同形狀的缺陷波。

未焊透:
在板厚雙面焊縫中。未焊透位于焊縫中部。聲波在未焊透缺陷表面上類似鏡面反射。用單斜探頭探測(cè)時(shí)有漏檢的危險(xiǎn)。對(duì)于單面探測(cè)根部未焊頭。類似端角反射。探頭平移動(dòng)時(shí)。未焊透波形穩(wěn)定。焊縫兩側(cè)探傷時(shí),均能得到人致相同的反射波幅。
未熔合:
當(dāng)超聲波垂且入射到其表面時(shí),回波高度大。當(dāng)探頭前移時(shí)。波形較穩(wěn)定。兩側(cè)探測(cè)時(shí)。反射波幅不同。有時(shí)只能從一面探測(cè)。
聚積非金屬夾雜物:
缺陷波呈連串的波峰,波幅一般較弱,其波形間有一二個(gè)較高的缺陷波。當(dāng)移動(dòng)探頭時(shí),缺陷波在一定寬度范圍內(nèi)變化,波峰此起彼落,波形顯得混淆雜亂、遲鈍、幾個(gè)缺陷波峰值相混為一,呈圓球狀或鋸齒狀,左右滾動(dòng)。探傷時(shí)缺陷分布越密則波形越亂。當(dāng)降低探測(cè)靈敏度時(shí),只有個(gè)別較高的缺陷波出現(xiàn),而波幅下降,底波無明顯的變化。

缺陷波形與氣孔波形大致相同,缺陷波高。不同的是當(dāng)探頭沿焊縫平行移動(dòng)時(shí),在較大范圍內(nèi),連續(xù)出現(xiàn)缺陷波且在熒光屏的同一位置上( 當(dāng)未焊透深淺不一時(shí),亦稍有變化),且幅度變化不大。探頭沿焊縫垂直移動(dòng)時(shí),缺陷波消失的快慢取決于未焊透的深度。探頭做環(huán)繞移動(dòng)時(shí),缺陷波降低或最后消失。
裂紋:
當(dāng)波束與裂紋垂直時(shí),缺陷波形明顯、尖銳、波峰陡峭。探頭平行移動(dòng)時(shí),當(dāng)波形在熒光屏.上的位置隨裂紋方向、曲折程度而變,探頭移動(dòng)到一定距離后,才逐漸降低,直至消失。裂紋回波較大。波幅寬。會(huì)出現(xiàn)多峰。探頭前移時(shí),反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變化。探頭轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)。波峰有上下錯(cuò)位的現(xiàn)象。
