我們都知道現在的電子設備都是由很多關鍵的芯片組成的，這些芯片小小的但是卻要粘接很多東西，為了防止松動一般要進行點膠封裝處理。現在不少廠家使用在線式點膠機來對芯片進行封裝，有不少廠家反應會出現氣泡，那這是怎么回事呢？出現氣泡了要怎么辦？下面小邁就為大家排憂解難。
【出現氣泡的原因】
當封裝芯片出現氣泡的時候我們首先要想的是為什么，根據小邁的觀察一般都是2種原因。其一，在注入膠水的時候有空氣進入膠水了，而膠水比較粘稠的情況下，空氣不能自行消失，就導致了氣泡；其二，我們調試膠水的時候匹配不均勻。當出現氣泡的時候我們要趕緊解決問題，不然會導致出膠效果不好，影響成本的質量。
【解決氣泡的方法】
當碰到氣泡的時候，我們就要想辦法解決它，根據上述氣泡產生的2個原因，我們可以對癥下藥。對于種情況，我們就是要做到提提前防范，我們要看準膠水的保質期，要把針筒里的空氣排干凈，上膠水之前檢查是不是有氣泡等；第二種情況，調膠不均勻出現氣泡，如果操作人員不熟練，可以按照廠家配置的數據來調配，一般比例都是1:2，二者要均勻攪拌，采用離心攪拌法，這樣就不容易出現氣泡了。
使用在線式點膠機封裝芯片出現氣泡了怎么辦？看了上述的介紹想必您已經很清楚了，出現氣泡不是什么大事情，找準氣泡產生的原因解決掉，還是可以立馬投入工作的，大家不必擔心。
