Smt貼片機工作流程
貼片機工作流程大致包含以下幾個流程：進板pcb板固定-吸嘴選擇-feeder選擇--元件拾取--元件檢測--位移定位--元件放置貼裝---出板
1. 待貼裝的pcb板進入貼片機工作區并固定在預定的位置；
2. 元件通過送料器，根據程序設定的位置，安裝到貼片機貼裝頭吸取的位置
3. 貼裝頭移動到吸取的位置，打開真空，吸嘴通過負壓來吸取程序設定的對應元件，再通過傳感器檢測元件是否被吸到；
4. 貼裝頭通過視覺識別和定位系統，讀取元件庫的元件特征與吸取的元件進行比較（例如外觀、大小等特征），若不符則將元件拋到廢盒，若符合則對元件中心位置和角度進行計算；
5. 根據設定的程序，貼裝頭通過移動到程序設定好的位置，將元件中心與PCB板貼裝位置點重合；
6. 貼裝頭將吸嘴下降到程序設定好的高度（程序庫中提前設定好了元件的貼裝高度），關閉真空，元件貼裝到PCB對應焊盤；
7. PCB板元件全部貼裝完后，吸嘴歸位，pcb通過軌道傳送到下一道smt工序，如此反復，完成更多pcb板的貼片工作
更多貼片機和貼片機相關技術資料，可查看托普科：
