真空回流焊和氮氣回流焊對比
真空回流焊
真空回流焊是在真空的環境下對產品進行焊接的，在真空的環境中用以保護產品和焊錫不被氧化，真空回流焊的系統是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助焊劑揮發時產生的氣泡，降低產品焊接面的空洞率，提高產品的焊接質量；真空回流焊用于對產品的穩定性和可靠性要求非常高的行業，比如、航空、汽車電子、醫療電子等高精密度的行業。
真空回流焊的基本原理
1. 提供很低的氧氣濃度，將助焊劑的氧化程度降低；
2. 助焊劑氧化程度降低，氧化物和助焊劑反應的揮發氣體大大減少，降低空洞產生可能性
3. 真空環境助焊劑的融化流動性更好，氣泡的浮力遠大于助焊劑流動阻力，氣泡很容易從助焊劑融化中排出
4. 氣泡和真空環境存在壓強差，氣泡浮力增大，氣泡不容易與助焊劑產生氧化反應
因此真空回流焊的空洞率一般在3%以下，遠小于氮氣和無鉛回流焊的空洞率，真空回流焊的價格普遍也比較昂貴，所以在一些大廠中真空回流焊出現的比較多。
氮氣回流焊
氮氣回流焊是在回流焊的爐膛內充氮氣，降低焊接面氧化，氮氣是一種惰性氣體，不易與金屬發生化合物，隔絕空氣中的氧氣與電子元件接觸，從而在回流的過程中減少助焊劑水分揮發，提升焊接的品質。
氮氣回流焊的工作原理與優點
氮氣是一種惰性氣體，把原本空氣中的氧氣與焊接表面元件接觸的溶度降低，降低焊接時的氧化作用，氮氣回流焊減少過爐氧化，提升焊接能力，減少空洞率
氮氣回流焊的效果僅次于真空回流焊，對穩定性、可靠性要求高的產品，都會要求貼片廠商使用氮氣爐進行回焊。
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