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1、編程調試貼片機

根據客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，對貼片電子元件所在PCB焊盤位置的坐標做程序。做編程程序的目的就是讓貼片機知道哪個焊盤該貼哪個電子元件，然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對，確認無誤后，再進行后續生產。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接元件的焊盤上，錫膏的主要目的就是將電子元件能夠黏住在PCB焊盤位置，錫膏類似與牙膏狀，主要成分是錫粉和助焊劑，為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機。

3、SPI

錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是否是良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。它是通過相機拍照，然后再電腦呈現出來，再經過系統算法得出是否不良的結果。

4、貼片機

將電子元器件準確安裝到PCB的固定位置上，貼片機分為高速機和泛用機

高速機：用于貼引腳間距大，小的元件；泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件（俗稱大料、異形件等元件，比如屏蔽蓋、連接器、規則不一的元件等）。

5、回流焊

主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，一般回流焊分普通、氮氣和真空回流焊，主要有四個溫區、分別是預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區。回流焊的爐溫曲線必須設置合理。

6、AOI

自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊、連橋等。

7、人工目檢

人工目檢主要是檢測AOI誤報的PCBA，因為AOI目前還不能將所有焊接缺陷檢測精準，會因各種情況出現誤報，即焊接正常的板子誤報為焊接有問題的，這時就需要用到人工目檢來復檢。確定板子是否是真的不良。

8、包裝

將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。