晶圓切割設備——晶圓 切割機的原理？
芯片切割機是一種非常精密的設備。其主軸轉速約為 30,000 至 60,000 rpm。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當脆弱，精度要求相當高，必須使用金剛石刀片進行切割，切割方法是通過研磨將晶粒分離。由于切割方式為研磨，會產生大量的細小粉塵，因此切割過程中必須不斷用清水沖洗，以免污染晶粒。除了以上幾點，整個切割過程中還有很多需要注意的地方。例如，模具必須分開，但不能切割承受負載的膠帶。切割時，必須沿著模具與模具之間的切割線。蛇形，切割后不會造成晶粒的塌陷或裂紋等。 為了解決上述諸多問題，機器將采用各種自動檢測、自動調整和自動清潔設備，以減少因切割造成的損失。切割過程中的錯誤。
